资助项目

欧盟通过欧洲区域发展基金（ERDF）的资金支持First Sensor的创新研发项目。 其中包括“通过3D集成技术实现高度集成光学探测器” (Highly Integrated Optical Detectors by Means of 3D Integration Technologies) 的研发项目，总贡献为257,498.34欧元。 这是欧洲区域发展基金（ERDF）的不可偿还赠款。 该项目由First Sensor AG和弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所（FhG IZM）合作开展。

该项目分为两个子项目。在第一个子项目中，First Sensor针对专业系统解决方案开发3D光探测器。 在第二个子项目中，弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所研究晶片级3D传感器封装的发展。

整个项目的宗旨是研究晶片级3D集成在中（数百万个）小（数千个）批量定制化传感器解决方案生产领域的潜力，以此保持该领域生产成本和形状因数的竞争力。根据目前需求采用的解决方案通常可以在晶片水平的封装领域得到满足。而在基于CMOS的光电集成电路使用日益广泛的应用领域，此类解决方案的有些缺点或许可通过堆叠式双芯片解决方案（3D集成）得到弥补。为此，有必要采用直通硅晶穿孔（TSV）。

该研发项目为期三年（自2015年6月起），是“研究、创新和技术支持计划”（ProFIT）的一部分，通过欧盟下属的欧洲地区发展基金和柏林州基金拨款资助。