Technologische Kompetenzen
Neben zahlreichen Standardprozessen verfügt FST
über Know-how in:
- Doppelseitiger Lithographie
- Hochpräziser anisotroper Si-Strukturierung
- Sonderprozessen wie anodischer Bonden (Silizium-Glas)
und Si-Direkt-Bonden (Silizium-Silizium) - Spezialsägeprozessen
- Bestückung von PCB/Keramik (SMT, COB) in Verbindung
mit Drucksensorschaltungen - Kalibrierung (Druck, Temperatur)
