Projets de recherche subventionnés

L'Union européenne soutient les projets de recherche et développement de First Sensor par le biais du Fonds européen de développement régional (FEDER). Cela inclut le projet de recherche et développement "Détecteurs optiques hautement intégrés avec techniques d'intégration 3D" avec une contribution totale de 257 498,34 Euro. Il s'agit d'une subvention non remboursable du Fonds européen de développement régional (FEDER). Il est réalisé au sein d'une coopération entre First Sensor et le Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (FhG IZM).

Le projet se divise en deux sous-projets. Dans le premier sous-projet, First Sensor développe des détecteurs optiques 3D pour des solutions de système professionnelles. Dans le deuxième sous-projet, le FhG IZM étudie le développement de conditionnements de capteurs 3D au niveau du wafer.

L'objectif de l'ensemble du projet est d'étudier le potentiel de l'intégration 3D au niveau du wafer pour la fabrication de solutions de capteurs spécifiques au client en petites (quelques milliers d'unités) ou moyennes quantités (quelques millions d'unités), afin de rester concurrentiel dans ce secteur en termes de coûts de production et de format. Souvent, les solutions qui répondent aux exigences actuelles se démarquent au niveau du wafer en termes de conditionnement. Dans les applications utilisant de plus en plus de circuits intégrés optoélectroniques basés sur des CMOS, une solution dotée de deux puces empilées (intégration 3D) peut présenter des inconvénients ponctuels. Pour cette raison, des interconnexions en silicium (TSV) sont nécessaires.

Ce projet de recherche et développement s'étale sur trois ans (début prévu en juin 2015) et est soutenu par l'Union européenne avec le Fonds européen de développement économique régional et par le Land de Berlin dans le cadre du programme ProFIT (Programmes zur Förderung von Forschung, Innovation und Technologien [programme pour la promotion de la recherche, de l'innovation et des technologies]).