生产

First Sensor运用尖端微系统技术与自动化设备在10万级至100级洁净室（ISO 8级至ISO 5级）内为您组装产品。我们可按要求在自有半导体生产设施中调试光电和微机电系统传感器元件。我们的生产理念完美匹配您的数量和物流要求。为确保始终如一的高品质与高可靠性，我们在生产过程中纳入了连续过程监控系统。

• 物料物流（原材料、建筑构件及半成品）
• 厚膜技术
• 焊接、表面贴装器件/通孔插装元件组装
• 芯片粘接（如板上芯片技术（COB）、倒装芯片技术、晶片堆叠技术）
• 引线键合（铝焊丝、金焊丝及特种焊丝）
• 封装（如灌封、顶部包封、密封、涂层）
• 贴标（激光或印刷）
• 模块构建、设备制造、机电组装
• 记录、校准、调整、编程
• 测试（如自动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、功能测试）
• 包装（如皮带、托盘）与运输/配送物流

我们生产过程的特点是在将您的产品从样品生产转入批量生产的过程中，利用我们的工艺技术可进行直接监测和转入批量监测，以及提高质量控制水平。 我们利用批处理方法与数据库确保您的产品具有可追溯性。我们还可按要求提供单个零部件的可追溯性。