有接触的芯片在组装后可通过灌装和封装来保护自身免受机械和环境的影响。选用的灌装封装材料适配于各种不同应用领域的技术要求特征(工作温度、热失配、透明度)。为了避免电子设备受潮,可有选择性地或在整个组件表面上涂覆一薄层有机材料(例如聚对二甲苯或HumiSeal®)。这样做也可以提高部件和组件的绝缘强度。如若需要,可对离散式部件、单个子模块或整个组件进行密封,从而让密封区域内的气压值达到规定的要求(露点 < -65°C)。在规定的大气条件下,我们可以使用金属焊料或含玻璃成分的焊料,也可通过电阻焊接来达到上述的目标。
基于陶瓷基覆铜板技术之上的、注塑成型的大电流开关模块,适用于驱动电子设备
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