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基材材料

选择合适的基材对所组装组件的功能性和可靠性有着至关重要的作用。与传统电路板材料(FRx)相比,陶瓷基材具有更高数量级的导热率。

Substrate      Thermal conductivity
Al2O3 (96 %)     >25 W/mK
AlN     >150 W/mK
FRx     <1 W/(mK)

在这些基材上,可通过多层厚膜印刷直接实现电路布局,受到杂散寄生电容的影响最小。过孔(Vias)可实现双面电路布局。除此之外,陶瓷电路载体与传统的FRx印刷电路板相比有着更低的热膨胀系数(CTE),因此非常适合常用的半导体系统。

    CTE @ RT
Circuit support     Al2O3    8.2 ppm/K
   AlN     4.5 ppm/K
    FR-4 12...16 ppm/K
Semiconductor     Si    2.5 pm/K
   GaAs     6 ppm/K
SiC     4 ppm/K
GaN     3.6 ppm/K

这一特性使得板上芯片技术(COB)中的裸芯片能够应用于恶劣的环境条件下。恶劣环境对基材与半导体连接的可靠性提出了最高的要求。具有高电流承载能力的基材可通过直接键合铜技术(DCB)构建电子组件。金属芯基材(IMS)则可实现功率电子组件热损失的最佳分配。通常情况下,基材将耦合到散热器上,以有效分配电损耗。除了惯常使用的金属合金(比如CuMo)之外,这里还可使用铝碳化硅(Al-SiC)和镓铝(AlG)等复合材料制成的热改性替代品,同时能够显着减轻重量。

IMS基材上的电源LED模块可有效散发热量损失

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电机驱动控制用堆叠电路变频器

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First Sensor是全球领先的传感器系统解决方案供应商,在传感器系统的成长型市场中,First Sensor致力于研发和生产定制化解决方案,以此满足工业、医疗及交通行业目标市场中与日俱增的应用需求。我们的目标是以我们前瞻性的创新型传感器解决方案,发现、应对并解决未来挑战。
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在传感器系统的成长型市场中,First Sensor致力于研发和生产传感器、电子设备、模块以及整套系统的定制化解决方案,以此满足工业、医疗及交通行业目标市场中与日俱增的应用需求。作为系统解决方案提供商,我们提供从设想到方案分析验证,再到样品开发直至最后生产的全面开发服务。First Sensor拥有全方位的开发经验、最先进的封装技术和在满足ISO 8 至5级别洁净室进行批量生产的能力。
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