Die assemblierten Elektronikbauteile und Baugruppen können in-house nach gängigen Prüfvorschriften wie z. B. MIL-, RTCA-, ESCC- und IPC-Standards oder nach kundeneigener Prüfspezifikation getestet werden. Die umfangreichen Prüfmöglichkeiten umfassen dabei neben der elektrischen Prüfung sowohl mechanische Tests (z. B. Vibration, Schock, Bondfestigkeit), Umwelttests (z. B. Feuchtelagerung, Temperaturwechsel, Burn-In) als auch die optische Inspektion der Elektroniken. Durch die umfassenden Möglichkeiten zur Prüfung können sowohl diskrete Bauteile als auch komplette Baugruppen entsprechend angelegten Prüf- und Qualitätsanforderungen wie z. B. MIL-PRF-19500/MIL-PRF-38535 bzw. ESCC 5000/ESCC9000 qualifiziert werden.
Im Rahmen der über viele Jahre erworbenen Fertigkeiten und Expertise beim Aufbau von leistungselektronischen Komponenten werden seit 2014 diskrete Leistungs-MOSFETs nach DLR-Zertifikat (Assembly- und Testhouse entsprechend DLR-RF-PS-STD-006) gefertigt und qualifiziert. Entsprechend wird aktuell der Aufbau von strahlungsharten Hochspannungs-Dioden für Raumflugapplikationen qualifiziert.
Hermetisch gekapseltes Multi-FET-Modul mit Einzeltransistoransteuerung, Screening und Qualifikation der Module gemäß MIL-PRF-19500
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