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Substratmaterialien

Die Wahl des geeigneten Substrats spielt eine zentrale Rolle für die Funktionalität und Zuverlässigkeit der assemblierten Baugruppe. Keramische Substrate besitzen eine um Größenordnungen höhere Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu herkömmlichem Leiterplattenmaterial (FRx).

Substrat      Wärmeleitfähigkeit
Al2O3 (96 %)     >25 W/mK
AlN     >150 W/mK
FRx     <1 W/(mK)

Das elektrische Schaltungslayout kann auf diesen Substraten unter minimalem Einfluss von parasitären Streukapazitäten direkt per mehrlagigem Dickschichtdruck realisiert werden. Durchkontaktierungen (Vias) ermöglichen zweiseitige Schaltungslayouts. Zusätzlich sind keramische Schaltungsträger durch ihren, im Vergleich zu konventionellen FRx Leiterplatten, niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizient (CTE) optimal an gängige Halbleitersysteme angepasst.

    CTE @ RT
Schaltungsträger     Al2O3    8.2 ppm/K
   AlN     4.5 ppm/K
    FR-4 12...16 ppm/K
Halbleiter     Si    2.5 pm/K
   GaAs     6 ppm/K
SiC     4 ppm/K
GaN     3.6 ppm/K

Dies ermöglicht den Einsatz von ungehäusten Chips (Bare Dies) in Chip-on-Board (COB) Technologie für Anwendungen in rauen Umgebungsbedingungen (Harsh Environment), bei denen höchste Ansprüche an die Zuverlässigkeit der Substrat-Halbleiter-Verbindung erhoben werden. Zusätzlich stehen zum Aufbau von elektronischen Baugruppen Direct-Copper-Bond (DCB) Substrate mit hoher Stromtragfähigkeit sowie Metallkernsubstrate (IMS) zur optimalen Verteilung der Verlustwärme für leistungselektronischen Baugruppen zur Verfügung. Typischerweise werden die Substrate zur effizienten Verteilung der elektrischen Verluste an einen Kühlkörper (Heatsink) gekoppelt. Neben klassischen Metall-Legierungen wie z. B. CuMo können hier thermisch angepasste Alternativen aus Kompositwerkstoffen wie Al-SiC und AlG zum Einsatz kommen, die eine deutliche Gewichtsersparnis ermöglichen.

Power-LED Modul

Power-LED-Modul auf IMS-Substrat zur effizienten Ableitung von Verlustwärme

Frequenzumrichter

Frequenzumrichter in gestapeltem Schaltungsaufbau für Motorantriebsregelung

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Die First Sensor AG zählt zu den weltweit führenden Anbietern auf dem Gebiet der Sensorik. In diesem Wachstumsmarkt entwickeln und produzieren wir kundenspezifische Lösungen für die stetig zunehmende Zahl von Anwendungen in den Zielmärkten Industrial, Medical und Mobility. Dabei ist es unser Anspruch, den Herausforderungen der Zukunft mit unseren innovativen Sensorik-Technologien frühzeitig zu begegnen und sie zu lösen.
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Ziel unserer Investor-Relations-Aktivitäten ist es, Ihnen genau die Informationen zur Verfügung zu stellen, die Sie benötigen, um Aktionär der First Sensor AG zu werden oder zu bleiben. Durch Transparenz wollen wir Ihr Vertrauen in unsere Aktie als attraktiver Wachstumswert festigen. Außerdem tragen wir durch den kontinuierlichen und offenen Dialog zur angemessenen Bewertung des Unternehmens bei.
Industrial
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Tailored Solutions
Im Wachstumsmarkt Sensorik entwickelt und produziert First Sensor kundenspezifische Sensoren, Elektronikschaltungen, Baugruppen und komplexe Systeme für die stetig zunehmende Zahl von Anwendungen in den Zielmärkten Industrial, Medical und Mobility. Als Lösungsanbieter stellt das Unternehmen komplette Entwicklungsdienstleistungen vom Konzept und ersten Proof-of-Concept über die Prototypenentwicklung bis zur Serienreife zur Verfügung. First Sensor bietet ein breites Anwendungswissen, modernste Aufbau- und Verbindungstechniken und die Produktion in Reinräumen der ISO-Klassen 8 bis 5.
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Im Wachstumsmarkt Sensorik entwickelt und produziert First Sensor kundenspezifische Sensoren, Elektronikschaltungen, Baugruppen und komplexe Systeme für die stetig zunehmende Zahl von Anwendungen in den Zielmärkten Industrial, Medical und Mobility. Als Lösungsanbieter stellt das Unternehmen komplette Entwicklungsdienstleistungen vom Konzept und ersten Proof-of-Concept über die Prototypenentwicklung bis zur Serienreife zur Verfügung. First Sensor bietet ein breites Anwendungswissen, modernste Aufbau- und Verbindungstechniken und die Produktion in Reinräumen der ISO-Klassen 8 bis 5.
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