Die kontaktierten Chips lassen sich im Anschluss an den Aufbau durch Verguss und Kapselung vor mechanischen und umwelttechnischen Einflüssen schützen. Die Vergussmaterialien werden jeweils an das technische Anforderungsprofil (Einsatztemperaturen, thermischer Mismatch, Transparenz des Vergusses) angepasst. Um die Elektroniken vor Feuchte zu schützen können die Baugruppen selektiv oder ganzflächig mit dünnen, organischen Materialien (z. B. Parylene oder HumiSeal®) beschichtet werden. Hierdurch lässt sich zusätzlich eine Erhöhung der Isolationsfestigkeit der Bauteile und Baugruppen erzielen. Bei entsprechender Anforderung können diskrete Bauteile, einzelne Sub-Module oder komplette Baugruppen hermetisch verschlossen werden, um eine definierte Atmosphäre (Taupunkt < -65 °C) innerhalb des abgeschlossenen Bereichs zu erzielen. Dies kann per Löten mit metallischen oder glashaltigen Loten oder per Widerstandsschweißen jeweils unter definierten atmosphärischen Bedingungen erfolgen.
DCB-basiertes, spritzvergossenes Hochstrom-Schaltermodul für Antriebselektronik
In wenigen Schritten schnell und komfortabel zum passenden Produkt.
Bitte geben Sie die Artikelnummer des gesuchten Produktes ein, z. B. CTE7005GY4 oder 501430.
Um die Anzahl der Treffer zu erhöhen, geben Sie bitte nur einen Teil der Artikelnummer ein, z. B. CTE.
