Lors de leur raccord à la structure, les puces connectées sont protégées des impacts environnementaux et mécaniques par scellement et encapsulation. Dans chaque cas, les matériaux de scellement sont adaptés au profil technique exigé (températures d’application, dilatation thermique, transparence du scellement). Pour protéger les composants électroniques de l’humidité, il est possible d’ajouter aux modules un revêtement intégral ou partiel en matériaux organiques fins (par exemple, parylène ou HumiSeal®). Cela permet par ailleurs d’obtenir une meilleure isolation des composants et modules. Selon les besoins, il est possible de clore hermétiquement des composants discrets, des sous-modules indépendants ou des modules complets afin de maintenir une atmosphère spécifique (point de rosée < -65 °C) à l’intérieur du périmètre ainsi créé. Pour ce faire, on peut procéder par soudage à l’aide de brasures métalliques ou de composés de verre, ou par soudage par résistance, toujours dans des conditions atmosphériques spécifiques.
Module de commutateur haute tension basé sur DCB avec moulage par transfert pour électronique d’entraînement
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