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Expertise
Nos services de développement et de production

Technologie Chip-on-Board

Assemblage de puces

Pour une liaison mécanique et thermique optimale, les semiconducteurs de puissance sont généralement assemblés sans boîtier avec la technologie Chip-on-Board sur le support de circuit imprimé. La dispersion de la chaleur est assurée par des colles conductrices ainsi que des brasures métalliques. Les brasures peuvent être traitées de façon classique via un soudage par refusion, ou par soudage sous vide pour éliminer presque entièrement les inclusions d’air (absence de retassures). Cela permet d’obtenir une liaison entre semiconducteur et substrat à forte conductivité thermique présentant peu de tensions. Le soudage sous vide est un processus sans résidu à condition de renoncer à utiliser des flux de réduction de surface pendant le soudage. Pour une dispersion de chaleur particulièrement efficace, il est possible de monter les semiconducteurs sur le substrat par frittage d’argent. Ce procédé autorise par ailleurs une température d’application supérieure (T >300 °C) à celle des brasures tendres métalliques, dont la température d’application maximale est limitée par le liquidus de la brasure.

Module de puissance SiC basé sur DCB AIN

Module de puissance SiC basé sur DCB AIN sur puits de chaleur léger SiC Al

Câblage par fil

La connexion électrique des semiconducteurs de puissance au circuit est assurée par un câblage à l’aide de fils fins Au, de fils fins Al ou de fils épais Al avec des diamètres D >100 µm pour une conductivité supérieure. Le câblage par fil permet ainsi, grâce à une masse thermique élevée et à une bonne conductivité thermique, de renforcer également la dissipation de chaleur du semiconducteur de puissance. Pour les applications à hautes fréquences avec des durées de fonctionnement très courtes, il est possible d’employer des rubans de câblage (Ribbon Bonds) pour une liaison à faible inductance du semiconducteur et pour limiter les pertes ohmiques (effet de peau) élevées engendrées par la réduction de la conductivité électrique à la surface des fils.

Circuit hybride de commutateur

Circuit hybride de commutateur pour application d’électronique d’entraînement

Entreprise
First Sensor est parmi les principaux fournisseurs mondiaux dans le domaine des capteurs et fait partie de TE Connectivity. Sur ce secteur en forte croissance, nous développons et produisons des solutions de capteurs sur mesure pour un nombre croissant d’applications dans l'industrie, le médical et la mobilité. Dans ce contexte, notre objectif est de relever et réussir dès maintenant les défis du futur grâce à nos technologies de capteurs innovantes.
Investisseurs
Nous souhaitons mettre à votre disposition les informations précises dont vous avez besoin pour devenir ou rester actionnaire de First Sensor AG. Par notre transparence, nous voulons renforcer votre confiance dans nos actions en tant que valeurs de croissance attractives. Grâce à un dialogue permanent et ouvert, nous contribuons également à une juste évaluation de l'entreprise.
Solutions sur mesure
Sur le secteur de croissance des capteurs, First Sensor développe et produit des capteurs, des circuits électroniques, des modules et des systèmes complexes sur mesure pour un nombre croissant d’applications dans l'industrie, la médecine et la mobilité. En tant que fournisseur de solutions, notre entreprise met à disposition des services de développement complets à partir du concept et de la preuve de concept jusqu'à la fabrication en série, en passant par le développement du prototype. First Sensor dispose d'une connaissance approfondie des applications, de techniques d'encapsulation ultramodernes et d'une production en salles blanches ISO de classe 8 à 5.
Carrières
Innovation, excellence, proximité : voici nos valeurs, notre ambition, notre moteur. Nous ne pouvons accepter moins. Nos solutions de capteurs s'adressent aux innovations techniques et participent à la croissance économique. Elles représentent donc la base du développement et de l'utilisation des nouvelles technologies dans presque tous les domaines de notre vie quotidienne. L'avenir, nous souhaitons le créer avec vous.

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