Assemblage de puces

L'utilisation de puces semiconductrices nues (Bare Dice) offre de nombreux avantages par rapport aux composants classiques tels que les SMD (Surface Mounted Devices). Pour l'assemblage de puces, chaque puce semiconductrice d'un wafer est collée sur un substrat.

Nos technologies

Chip-on-Board (COB)
Flip-Chip
Chip-on-Glass (COG)
Chip-on-Metal (COM)
Chip-on-Flex (COF)
Chip-on-Ceramic (COC)
Empilement des dies

Avantages des puces semiconductrices nues

Miniaturisation par la réduction des dimensions
Réduction des points de liaison pour une fiabilité plus élevée
Très bonne adaptation thermique sur les circuits imprimés (céramique)
Intégration hermétique possible (les composants plastiques peuvent absorber l'humidité et libérer celle-ci dans un boîtier)
Montage précis par semiconducteurs émetteurs et détecteurs optiques
Réduction de la résistance thermique des semi-conducteurs sur les dissipateurs thermiques (puits de chaleur), en l'absence de zone de transition (ex : des diodes peuvent être montées directement sur un dissipateur thermique, avec p et n plus élevés)

Paramètres techniques

Taille des puces : 0,25 mm à 80 mm
Prélèvement des dies à partir d'un wafer, d'un « Blue Foil » ou d'un « Waffle Pack »
Application d'adhésifs conducteurs : par sérigraphie, par distribution ou par tampon
Soudage eutectique de semiconducteurs de puissance sous vide ou sous atmosphère hydrogénée, sans flux
Application de pâte à souder sur un circuit imprimé (par impression, par distribution ou par préformes de soudage)
Positionnement précis des puces (série : env. 0,012 mm par rapport à une structure de référence ou une référence de support de circuit imprimé ; petites quantités : < 0,005 mm ; applications spéciales : jusqu'à 0,001 mm)
Montage en puce retournée (Flip Chip)

Entreprise

First Sensor est parmi les principaux fournisseurs mondiaux dans le domaine des capteurs et fait partie de TE Connectivity. Sur ce secteur en forte croissance, nous développons et produisons des solutions de capteurs sur mesure pour un nombre croissant d’applications dans l'industrie, le médical et la mobilité. Dans ce contexte, notre objectif est de relever et réussir dès maintenant les défis du futur grâce à nos technologies de capteurs innovantes.

Investisseurs

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Industrial

Medical

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Solutions sur mesure

Sur le secteur de croissance des capteurs, First Sensor développe et produit des capteurs, des circuits électroniques, des modules et des systèmes complexes sur mesure pour un nombre croissant d’applications dans l'industrie, la médecine et la mobilité. En tant que fournisseur de solutions, notre entreprise met à disposition des services de développement complets à partir du concept et de la preuve de concept jusqu'à la fabrication en série, en passant par le développement du prototype. First Sensor dispose d'une connaissance approfondie des applications, de techniques d'encapsulation ultramodernes et d'une production en salles blanches ISO de classe 8 à 5.

Carrières

Innovation, excellence, proximité : voici nos valeurs, notre ambition, notre moteur. Nous ne pouvons accepter moins. Nos solutions de capteurs s'adressent aux innovations techniques et participent à la croissance économique. Elles représentent donc la base du développement et de l'utilisation des nouvelles technologies dans presque tous les domaines de notre vie quotidienne. L'avenir, nous souhaitons le créer avec vous.

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