L'utilisation de circuits imprimés en céramique offre de nombreux avantages par rapport aux circuits imprimés électroniques (PCB) classiques.
La conductivité thermique des céramiques est nettement supérieure à celle des PCB :
Les semiconducteurs nus (Bare-Dice) sont souvent montés sur des supports en céramique. La dilatation thermique (CTE) du silicium et celle de la céramique à couches épaisses sont très proches. Ceci permet également une plus longue durée de vie, en particulier dans des conditions de température élevée et de changements de température.
Les semiconducteurs nus sont connectés par câblage par fil à la céramique ou au circuit imprimé. Avec les composants SMD encapsulés, un câblage par fil est déjà réalisé dans l'élément semiconducteur. L'utilisation de semiconducteurs nus permet donc de réduire de moitié le nombre de points de liaison, ce qui augmente la fiabilité du circuit.
Paramètres techniquesNous proposons également d'autres matériaux de substrat, notamment l'acier en différentes épaisseurs.
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