Dort, wo sich heute der Hauptsitz des Unternehmens befindet, liegen auch die Wurzeln der First Sensor AG: in Berlin-Oberschöneweide. Herzstück dieses Standortes ist die Halbleiterfertigung der Siliziumchips mit über 2.000 qm Reinraumfläche. Hier entwickeln wir auf 4 Zoll- und 6 Zoll-Siliziumwafern optische Sensoren und auf MEMS-Technologie basierende Drucksensoren. Diese bilden die Basis von kundenspezifischen bzw. adaptierten Standardlösungen, die wir in Kleinstserien bis hin zur Volumenproduktion realisieren.
Besondere Stärken dieses StandortesDie First Sensor Microelectronic Packaging GmbH (ehemals Microelectronic Packaging Dresden GmbH) in Dresden-Klotzsche verfügt über langjährige Erfahrung und umfassendes Knowhow in der Entwicklung und Herstellung von elektronischen Mikrosystemen für Bauelemente bis hin zu Mikrosystemen als komplexe Multi-Chip-Module für die kundenspezifische Miniaturisierung von optoelektronischen und MEMS-basierten Sensoren. In Reinräumen der ISO-Klassen 8 bis 5 werden Halbleiterchips mit modernsten und automatisierten Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) verarbeitet. Neben Mustern und Kleinserien produziert dieser Standort Stückzahlen im Millionenbereich und ist nach dem Qualitätsmanagementsystemen ISO/TS 16949 und ISO 14001 zertifiziert. Besondere Fähigkeiten bestehen auf dem Gebiet der Verarbeitung optischer Sensoren, der Montage großer Chips (> 10 x 10 cm) sowie der Verarbeitung von Chips mit TSV-Technologien.
Besondere Stärken dieses StandortesAm Standort Berlin-Weißensee (ehemals ELBAU) liegt der Schwerpunkt auf der Entwicklung und Herstellung von elektronischen Mikrosystemen für Druck- und Durchflusssensoren sowie optischen Sensoren. Hier entwickeln wir anspruchsvollstes Systemdesign und bringen es in die Serienfertigung. Mit diesem umfassenden Knowhow entlang der Wertschöpfungskette sind wir in der Lage, individuelle Sensorlösungen aber auch optimierte Standardprodukte und -dienstleistungen anzubieten. Der Standort nutzt modernste Mikrosystemtechnologien und automatische Anlagentechnik unter Reinraumbedingungen zur Sicherung eines optimalen fertigungsreifen Produktdesigns. Zum Einsatz kommen die Produkte in der Medizintechnik, der industriellen Automation, in der Luft-und Raumfahrt, Gebäudetechnik, Kameratechnik und im Off-Shore-Bereich.
Besondere Stärken dieses StandortesDie First Sensor Lewicki GmbH (ehemals LEWICKI microelectronic GmbH) in Oberdischingen bei Ulm ist seit über 50 Jahren Spezialist für Hybridschaltungen und komplexe elektronische Baugruppen. Unsere Hybridschaltungen, Bauteile und Elektronikbaugruppen aus Oberdischingen sind zu einem Synonym für Zuverlässigkeit geworden und werden weltweit in der Leistungselektronik, Sensorik, Medizintechnik und in der Raumfahrt eingesetzt. Neben der Dickschichttechnik beinhaltet das technologische Spektrum alle Aufbau- und Verbindungstechniken der Mikroelektronik. Zum Standort gehört eine Fertigungsfläche einschließlich ständig überwachter Reinräume von mehr als 1.800 qm. Qualifikationen und Screening z. B. gemäß MIL- und ESA-Standards werden mit hauseigenem Gerätepark durchgeführt. Die First Sensor Lewicki GmbH erfüllt darüber hinaus die Anforderungen der Luft- und Raumfahrt nach EN 9100 und der Medizintechnik nach EN ISO 13485.
Besondere Stärken dieses StandortesIn wenigen Schritten schnell und komfortabel zum passenden Produkt.
Bitte geben Sie die Artikelnummer des gesuchten Produktes ein, z. B. CTE7005GY4 oder 501430.
Um die Anzahl der Treffer zu erhöhen, geben Sie bitte nur einen Teil der Artikelnummer ein, z. B. CTE.
