Applikationen, in denen höchste Zuverlässigkeit und Langlebigkeit gefordert sind, stellen hohe Anforderungen an die Fertigungsqualität der eingesetzten elektronischen Baugruppen.
Unsere Kenntnisse über mechanische, elektrische und thermische Test- und Prüfverfahren sowie die eingesetzten analytischen Untersuchungsmethoden zur Charakterisierung von Werkstoffsystemen und zur Fehleranalyse (z. B. chemische, Röntgen-, ionentechnische und Ultraschall-Untersuchungen) sind Voraussetzung für eine optimale Auswahl von Materialien und Montageverfahren für Ihre kundenspezifische Lösung.
Zur Sicherung einer konstant hohen Qualität der gefertigten Baugruppen werden die Prüf- und Qualitätskriterien für die Produktqualifikation und den Fertigungsprozess im Vorfeld zur Produktion festgelegt und in definierten Test- und Prüfverfahren abgebildet. Die in direkter Linie zur Fertigung durchgeführten Tests orientieren sich dabei an den gängigen MIL, ESCC/ECSS sowie DO und IPC Standards und können gezielt an Ihre kundenspezifischen Anforderungen angepasst werden. Dies ermöglicht eine direkte In-House Qualifikation der gefertigten Baugruppen für hochzuverlässige Anwendungen im Bereich Luft- und Raumfahrt. Seit 2015 können im Rahmen eines DLR-zertifizierten Assembly- und Testhouses Leistungshalbleiter für Raumfahrtanwendungen aufgebaut und angeboten werden.
Eingesetzte Prüfstandards und QualitätsstandardsIn wenigen Schritten schnell und komfortabel zum passenden Produkt.
Bitte geben Sie die Artikelnummer des gesuchten Produktes ein, z. B. CTE7005GY4 oder 501430.
Um die Anzahl der Treffer zu erhöhen, geben Sie bitte nur einen Teil der Artikelnummer ein, z. B. CTE.
