组装好的电子元器件和组件可按照通用测试标准(IPC、MIL、RTCA、ESCC)或根据客户自己的测试规范进行工厂内部测试。我们提供的测试内容非常广泛,除了电气测试之外,还包括机械测试(例如振动、冲击、粘结强度)、环境测试(例如湿度储存、温度变化、预烧(Burn-In))和电子元件的光学检测。广泛的测试项目可以帮助我们根据所设立的测试和质量要求(MIL-PRF-19500/MIL-PRF-38535和ESCC 5000/ESCC9000),对离散式部件和完整组件进行测试。
我们在功率电子元件构造方面积累了多年的发展经验,拥有扎实的技术和专业知识。2014年起,我们根据德国航空航天中心认证要求(依据DLR-RF-PS-STD-006规定的组装和测试机构)制造和认证离散式功率金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。目前,我们正就航空应用型抗辐射高压二极管的构造申请资质认证。
带有单晶体管控制的密封式多场效应晶体管FET模块,按照MIL-PRF-19500标准实施的筛检和资质认证
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