除了活性板上芯片组件之外,电路板还须包括一系列有源与无源元件。我们能够在串联与单个试样中插入和焊接这些元件,形成具有中等复杂度的组件。同样,特殊用途组装工作亦成为可能,例如在主板上的固体焊球放置或类似于球栅阵列封装(BGA)的焊锡点成球。
在First Sensor,各类焊接组件均被完好封装。根据不同需求,元件在封装后以粘接形式固定。对于部件外形尺寸甚为关键和温度要求较高的应用领域,我们通常使用具有较低膨胀系数的电子印刷电路板(PCB)(低CTE PCB)。之后,焊接经由回流过程(热空气或蒸汽相)完成。
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