SMD-Bestückung

Neben den aktiven COB-Aufbauten sind passive und aktive Komponenten auf einer Leiterplatte unverzichtbar. Diese werden bis zu einer mittleren Komplexität als Muster oder in Serie bestückt und verlötet. Dieses erfolgt vorzugsweise vor den COB-Aufbauten, kann aber auch im Nachhinein erfolgen. Es werden auch Spezialaufbauten durchgeführt so z. B. das Bestücken von Festlotballs bzw. das Aufbringen von Lotdepots für BGA-ähnliche Packages.

Bei First Sensor werden alle Arten von Lötkomponenten bestückt. Je nach Anforderung werden Bauteile nach dem Bestücken per Klebung fixiert. Bei kritischen Bauteilgrößen und erhöhten Temperaturanforderungen nutzen wir elektronische Leiterplatten (PCBs) mit geringerem Ausdehnungskoeffizienten (Low CTE PCB). Die anschließende Lötung erfolgt im Reflow-Verfahren (Heißluft oder Dampfphase).

• Schablonendruck mit Metallmasken
• Standard SMD Komponenten (Größen 0201 bis 2512 und MELF)
• QFP, PLCC, BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) und FC (Flip Chip) mit Underfill
• Anwendung verschiedener „Bumping”-Technologien, Ni(Pd)/Au, Siebdruck, mechanisches „stud bumping”
• verschiedene Substraten wie Leiterplatte (starr, starr-flex), Folie, Keramik und Wafer
• Reflow Löten (RoHS-konform unter Schutzgas)
• Reinigung