Solutions-First-Sensor
术语表
定制化解决方案

芯片粘接

相比传统部件(例如表面贴装器件(SMD)),裸芯片的使用能够带来诸多益处。芯片粘接是指使用恰当粘合剂将晶圆各个芯片粘接到基材上的一种技术。

我们的技术
  • 板上芯片技术(Chip-on-Board(COB))
  • 倒装芯片技术(Flip-Chip)
  • 玻璃上芯片(Chip-on-Glass (COG))
  • 金属上芯片(Chip-on-Metal (COM))
  • 薄膜上芯片(Chip-on-Flex (COF))
  • 陶瓷上芯片(Chip-on-Ceramic (COC))
  • 晶片堆叠技术(Die Stacking)
使用裸芯片的优点:
  • 通过缩减外形尺寸实现产品微型化
  • 通过减少联系点有效提高可靠性
  • 对(陶瓷)印刷电路板具有优异热适应性
  • 可实现气密封口(塑料部件能够吸收水分并将水分释放到特定套管内)
  • 半导体光发射器和探测器的精准计数
  • 通过减少过渡点数量来减少散热片上半导体的热阻(例如LED的p区和n区可直接封装至散热片上)
技术参数
  • 裸芯片外形尺寸:0.25mm至80mm
  • 从晶圆、蓝箔封装或waffle pack盒上取得晶粒
  • 导电胶的应用:丝网印刷、分装或冲压
  • 功率半导体器件在真空或氢气中的(无钎)共晶焊接
  • 印刷电路板(印刷、分装或通过预成行焊片)上焊锡膏的应用
  • 裸芯片的精确定位(系列:相对基准结构或印刷电路板的电路载波基准,少量<0.005mm,用于特殊应用时可达0.001mm)
  • 倒装芯片计数
公司介绍
First Sensor是全球领先的传感器系统解决方案供应商 並且是TE Connectivity的一部分,在传感器系统的成长型市场中,First Sensor致力于研发和生产定制化解决方案,以此满足工业、医疗及交通行业目标市场中与日俱增的应用需求。我们的目标是以我们前瞻性的创新型传感器解决方案,发现、应对并解决未来挑战。
投资者关系
我们的投资者关系活动旨在提升First Sensor公司的全球知名度,巩固和扩大公众将我们视作一支具有吸引力和发展前景的股票的认知。这意味着我们将保持我们在线交流的透明性、全面性与持续性,以此增强您对我们股票对信任。更多详情,请浏览我们的英文网站。
定制化解决方案
在传感器系统的成长型市场中,First Sensor致力于研发和生产传感器、电子设备、模块以及整套系统的定制化解决方案,以此满足工业、医疗及交通行业目标市场中与日俱增的应用需求。作为系统解决方案提供商,我们提供从设想到方案分析验证,再到样品开发直至最后生产的全面开发服务。First Sensor拥有全方位的开发经验、最先进的封装技术和在满足ISO 8 至5级别洁净室进行批量生产的能力。
定制化解决方案
在传感器系统的成长型市场中,First Sensor致力于研发和生产传感器、电子设备、模块以及整套系统的定制化解决方案,以此满足工业、医疗及交通行业目标市场中与日俱增的应用需求。作为系统解决方案提供商,我们提供从设想到方案分析验证,再到样品开发直至最后生产的全面开发服务。First Sensor拥有全方位的开发经验、最先进的封装技术和在满足ISO 8 至5级别洁净室进行批量生产的能力。
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锐意创新、精益求精、贴近客户,这不仅是我们的价值观,更是我们的宏愿与动力。在这一原则问题上,我们从不妥协。我们的传感器解决方案代表技术创新与经济增长,因而几乎在人类生活的所有领域均构成新技术开发与应用的基础。让我们携手共创明天。

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