Solutions-First-Sensor
Glossar
Kompetenzen

Chipbonden

Der Einsatz von ungehäusten Halbleiter-Chips (Bare-Dice) bietet viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Komponenten wie zum Beispiel Surface Mounted Devices (SMD). Beim Chipbonden werden die vereinzelten Halbleiter-Chips eines Wafers auf einem Substrat mittels Klebstoff befestigt.

Unsere Technologien
  • Chip-on-Board (COB)
  • Flip-Chip
  • Chip-on-Glass (COG)
  • Chip-on-Metal (COM)
  • Chip-on-Flex (COF)
  • Chip-on-Ceramic (COC)
  • Die Stacking
Vorteile ungehäusten Halbleiter-Chips
  • Miniaturisierung durch Größeneinsparung
  • Reduzierung der Verbindungsstellen und damit Erhöhung der Zuverlässigkeit
  • Sehr gute thermische Anpassung zur (Keramik-) Leiterplatte
  • Hermetischer Verschluss möglich (Kunststoffbauteile können Feuchtigkeit aufnehmen und diese in einem Gehäuse wieder abgeben)
  • Exakte Bestückung bei optischen Sender- und Detektorhalbleitern
  • Reduzierter thermischer Widerstand von Halbleiter auf Kühlkörper (heat sink), da eine Übergangsstelle entfällt (z. B. können LEDs mit p- und n-up direkt auf einen Kühlkörper bestückt werden)
Technische Parameter
  • Größe der Chips: 0,25 mm bis 80 mm
  • Die Picking vom Wafer, von Blue Foil oder aus Waffle-Pack
  • Auftrag von Leitklebern durch: Siebdruck, Dispensen oder Stempeln
  • Eutektisches Löten von Power-Halbleitern in Vakuum oder Wasserstoff-Atmosphäre, flussmittelfrei
  • Auftrag von Lotpaste auf eine Leiterplatte (gedruckt, dispenst oder per Lot-Preforms)
  • Exakte Positionierung von Chips (Serie: ca. 0,012 mm bezogen auf eine Referenzstruktur oder Referenz zum Schaltungsträger der Leiterplatte, Kleinstückzahlen < 0,005 mm, für Spezialanwendungen bis 0,001 mm)
  • Flip-Chip-Bestückung
Unternehmen
Die First Sensor AG zählt zu den weltweit führenden Anbietern auf dem Gebiet der Sensorik und ist Teil von TE Connectivity. In diesem Wachstumsmarkt entwickeln und produzieren wir kundenspezifische Lösungen für die stetig zunehmende Zahl von Anwendungen in den Zielmärkten Industrial, Medical und Mobility. Dabei ist es unser Anspruch, den Herausforderungen der Zukunft mit unseren innovativen Sensorik-Technologien frühzeitig zu begegnen und sie zu lösen.
Investor Relations
Ziel unserer Investor-Relations-Aktivitäten ist es, Ihnen genau die Informationen zur Verfügung zu stellen, die Sie benötigen, um Aktionär der First Sensor AG zu werden oder zu bleiben. Durch Transparenz wollen wir Ihr Vertrauen in unsere Aktie als attraktiver Wachstumswert festigen. Außerdem tragen wir durch den kontinuierlichen und offenen Dialog zur angemessenen Bewertung des Unternehmens bei.
Tailored Solutions
Im Wachstumsmarkt Sensorik entwickelt und produziert First Sensor kundenspezifische Sensoren, Elektronikschaltungen, Baugruppen und komplexe Systeme für die stetig zunehmende Zahl von Anwendungen in den Zielmärkten Industrial, Medical und Mobility. Als Lösungsanbieter stellt das Unternehmen komplette Entwicklungsdienstleistungen vom Konzept und ersten Proof-of-Concept über die Prototypenentwicklung bis zur Serienreife zur Verfügung. First Sensor bietet ein breites Anwendungswissen, modernste Aufbau- und Verbindungstechniken und die Produktion in Reinräumen der ISO-Klassen 8 bis 5.
Karriere
Innovation, Exzellenz, Nähe – das sind unsere Werte, unser Anspruch, unser Antrieb. Weniger ist keine Option. Unsere Sensorlösungen stehen für technische Innovationen und wirtschaftliches Wachstum. Denn sie sind die Basis zur Entwicklung und Nutzung von neuen Technologien in nahezu all unseren Lebensbereichen. Diese Zukunft wollen wir mit Ihnen gemeinsam gestalten.

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