Solutions-First-Sensor
术语表
定制化解决方案

封装

封装是将操作对象与环境隔离的过程。封装的目的是保护组件免受环境侵蚀与机械影响,提高组件的运行可靠性。芯片与引线键合可全部或部分包封于封装材料内部,视具体要求的不同而异。

First Sensor采用设计各不相同的密封性外壳封装各类组件。外壳形态与类型取决于模具尺寸、所需引脚数量及功耗要求。为保证最高可靠性,我们在模具装配中仅使用无机材料,从而确保实现既定露点。First Sensor开展严格筛查与鉴定,确保产品可靠性,具体方式视产品不同而异。

我们的技术
  • 基于注塑成型的多功能塑料包装的设计与制造
  • 各类标准与特种外壳带有可自由选择的引脚设计
  • 由金属、金属/陶瓷或陶瓷制成的外壳
  • 通过缝焊、电阻焊接和激光焊接实现金属外壳的全封闭式电路密封
  • 矩形或圆形扁平封装的辊缝焊接
  • 通过焊接实现陶瓷外壳的全封闭式电路密封
  • 平面封装(透明或彩色)和/或微系统中的半导体芯片钝化
  • 型腔填充(围堰与填充材料)平面封装
  • 顶部包封(使用高度粘稠物质进行封装)
  • 保形涂层
  • 聚对二甲苯涂层
  • 光纤密封连接
  • 放置边框玻璃组合
  • 使用特殊部件(例如反光镜、透镜系统)覆盖
公司介绍
First Sensor是全球领先的传感器系统解决方案供应商,在传感器系统的成长型市场中,First Sensor致力于研发和生产定制化解决方案,以此满足工业、医疗及交通行业目标市场中与日俱增的应用需求。我们的目标是以我们前瞻性的创新型传感器解决方案,发现、应对并解决未来挑战。
投资者关系
我们的投资者关系活动旨在提升First Sensor公司的全球知名度,巩固和扩大公众将我们视作一支具有吸引力和发展前景的股票的认知。这意味着我们将保持我们在线交流的透明性、全面性与持续性,以此增强您对我们股票对信任。更多详情,请浏览我们的英文网站。
定制化解决方案
在传感器系统的成长型市场中,First Sensor致力于研发和生产传感器、电子设备、模块以及整套系统的定制化解决方案,以此满足工业、医疗及交通行业目标市场中与日俱增的应用需求。作为系统解决方案提供商,我们提供从设想到方案分析验证,再到样品开发直至最后生产的全面开发服务。First Sensor拥有全方位的开发经验、最先进的封装技术和在满足ISO 8 至5级别洁净室进行批量生产的能力。
定制化解决方案
在传感器系统的成长型市场中,First Sensor致力于研发和生产传感器、电子设备、模块以及整套系统的定制化解决方案,以此满足工业、医疗及交通行业目标市场中与日俱增的应用需求。作为系统解决方案提供商,我们提供从设想到方案分析验证,再到样品开发直至最后生产的全面开发服务。First Sensor拥有全方位的开发经验、最先进的封装技术和在满足ISO 8 至5级别洁净室进行批量生产的能力。
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锐意创新、精益求精、贴近客户,这不仅是我们的价值观,更是我们的宏愿与动力。在这一原则问题上,我们从不妥协。我们的传感器解决方案代表技术创新与经济增长,因而几乎在人类生活的所有领域均构成新技术开发与应用的基础。让我们携手共创明天。

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