厚膜技术

相比传统电子印刷电路板（PCB），陶瓷印刷电路板的使用能够带来诸多益处。

陶瓷热导率远优于多氯联苯：

• 多氯联苯：0.3W/mK
• 氧化铝陶瓷：25W/mK
• 氮化铝陶瓷：180W/mK

陶瓷载体通常与裸芯片（无外壳封装的纯硅半导体）封装在一起。硅与厚膜陶瓷遵循类似的热膨胀系数（CTE）变化曲线。另一方面，这意味着更长使用寿命，特别是在高温与热循环条件下。

在使用开放式半导体的应用领域，开放式半导体以引线键合方式与陶瓷（或多氯联苯）实现连接。在使用封装式表面贴装器件（SMD）的应用领域，此种引线键合业已在半导体元件中完成。使用开放式半导体能够将接触点总数削减一半，从而有效提升电路可靠性。

• 基材材料：氧化铝（标准）或氮化铝陶瓷（AlN）
• 外形尺寸：4x4inch（标准），最高可达6.5x4.5inch
• 厚度：0.635mm（标准）；0.250至3.000mm
• 导电通路层数：最高可达每面8个导电通路层，双面印刷（标准）
• 导电通路宽度/距离：0.15mm/0.15mm（标准），≥0.08mm（纯丝网印刷），≥0.025mm（借助刻蚀技术）
• 导电通路材料：金（Au）、银钯（AgPd）、银铂（AgPt）、铂金（PtAu）
• 集成电阻：0.5Ohm至100MOhm（公差≥0.1%，每次激光微调）
• 密封直通连接
• 隔离电压高达2500V直流
• 铂热敏电阻用基于铂金的导电通路

此外，我们还提供额外的基材材料，例如不同强度钢材等。