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术语表
定制化解决方案

厚膜技术

相比传统电子印刷电路板(PCB),陶瓷印刷电路板的使用能够带来诸多益处。

陶瓷热导率远优于多氯联苯:

  • 多氯联苯:0.3W/mK
  • 氧化铝陶瓷:25W/mK
  • 氮化铝陶瓷:180W/mK

陶瓷载体通常与裸芯片(无外壳封装的纯硅半导体)封装在一起。硅与厚膜陶瓷遵循类似的热膨胀系数(CTE)变化曲线。另一方面,这意味着更长使用寿命,特别是在高温与热循环条件下。

在使用开放式半导体的应用领域,开放式半导体以引线键合方式与陶瓷(或多氯联苯)实现连接。在使用封装式表面贴装器件(SMD)的应用领域,此种引线键合业已在半导体元件中完成。使用开放式半导体能够将接触点总数削减一半,从而有效提升电路可靠性。

技术参数
  • 基材材料:氧化铝(标准)或氮化铝陶瓷(AlN)
  • 外形尺寸:4x4inch(标准),最高可达6.5x4.5inch
  • 厚度:0.635mm(标准);0.250至3.000mm
  • 导电通路层数:最高可达每面8个导电通路层,双面印刷(标准)
  • 导电通路宽度/距离:0.15mm/0.15mm(标准),≥0.08mm(纯丝网印刷),≥0.025mm(借助刻蚀技术)
  • 导电通路材料:金(Au)、银钯(AgPd)、银铂(AgPt)、铂金(PtAu)
  • 集成电阻:0.5Ohm至100MOhm(公差≥0.1%,每次激光微调)
  • 密封直通连接
  • 隔离电压高达2500V直流
  • 铂热敏电阻用基于铂金的导电通路

此外,我们还提供额外的基材材料,例如不同强度钢材等。

公司介绍
First Sensor是全球领先的传感器系统解决方案供应商,在传感器系统的成长型市场中,First Sensor致力于研发和生产定制化解决方案,以此满足工业、医疗及交通行业目标市场中与日俱增的应用需求。我们的目标是以我们前瞻性的创新型传感器解决方案,发现、应对并解决未来挑战。
投资者关系
我们的投资者关系活动旨在提升First Sensor公司的全球知名度,巩固和扩大公众将我们视作一支具有吸引力和发展前景的股票的认知。这意味着我们将保持我们在线交流的透明性、全面性与持续性,以此增强您对我们股票对信任。更多详情,请浏览我们的英文网站。
定制化解决方案
在传感器系统的成长型市场中,First Sensor致力于研发和生产传感器、电子设备、模块以及整套系统的定制化解决方案,以此满足工业、医疗及交通行业目标市场中与日俱增的应用需求。作为系统解决方案提供商,我们提供从设想到方案分析验证,再到样品开发直至最后生产的全面开发服务。First Sensor拥有全方位的开发经验、最先进的封装技术和在满足ISO 8 至5级别洁净室进行批量生产的能力。
定制化解决方案
在传感器系统的成长型市场中,First Sensor致力于研发和生产传感器、电子设备、模块以及整套系统的定制化解决方案,以此满足工业、医疗及交通行业目标市场中与日俱增的应用需求。作为系统解决方案提供商,我们提供从设想到方案分析验证,再到样品开发直至最后生产的全面开发服务。First Sensor拥有全方位的开发经验、最先进的封装技术和在满足ISO 8 至5级别洁净室进行批量生产的能力。
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锐意创新、精益求精、贴近客户,这不仅是我们的价值观,更是我们的宏愿与动力。在这一原则问题上,我们从不妥协。我们的传感器解决方案代表技术创新与经济增长,因而几乎在人类生活的所有领域均构成新技术开发与应用的基础。让我们携手共创明天。

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