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5G-Breitbandausbau: First Sensor entwickelt neuartiges Übertragungsmodul

2018-11-26

Wenn heute der Beirat der Bundesnetzagentur über die Vergabebedingungen und Auktionsregeln für die 5G-Frequenzauktion entscheidet, werden die Weichen für das mobile Gigabit-Internet der Zukunft gelegt. Um künftig die Übertragung großer Datenmengen sicherzustellen, arbeitet die First Sensor AG gemeinsam mit dem international tätigen Telekommunikationsausrüster ADVA Optical Networking SE und weiteren Entwicklungspartnern an einem neuartigen Poly-Transceiver, der die Basis für den 5G-Breitbandausbau schafft. Der auf kleinster Polymer-Chip-Technologie basierende Transceiver wird die Daten-Anbindung der Mobilfunkmasten an das Glasfasernetz mit Übertragungsraten von bis zu zehn Gigabit pro Sekunde ermöglichen. First Sensor entwickelt für das Sensormodul Polyboard-Technologien, optische Schnittstellen, Kühlsystem und Gehäuse und soll nach Serienreife ab 2020 die Produktion übernehmen.

5G Poly-Transceiver

„Das für ADVA neu entwickelte Übertragungsmodul schafft nicht nur eine wichtige Voraussetzung für die flächendeckende 5G-Einführung ab 2020, sondern ist ein Schlüsselelement, um Visionen von Industrie 4.0, E-Health oder autonomen Fahren Wirklichkeit werden zu lassen“, erläutert Dr. Dirk Rothweiler, CEO der First Sensor AG. „Denn die bisherige Datenübertragung ist zu energieintensiv, zu langsam und nicht für die notwendige Datenmenge ausgelegt. Diese deutlich zu erhöhen ist für Telekommunikation und Sensorik ein zentrales Zukunftsthema.“

Dem Sensorik-Spezialisten ist es gelungen, für den Poly-Transceiver elektronische und optische Funktionalitäten zu kombinieren. Das erhöht nicht nur die Leistungsfähigkeit des Moduls, sondern schafft auch deutliche Kostenvorteile gegenüber bisherigen Herstellungsverfahren. „Im Ergebnis gibt es nicht nur technologisch, sondern auch preislich kaum Alternativen. Das öffnet nicht nur unserem Kunden, sondern auch uns den Zugang zu einem Volumenmarkt“, so Rothweiler weiter. First Sensor rechnet bei erfolgreicher Markteinführung mit einem jährlichen Umsatz in Millionenhöhe. Als Ergänzung zur mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik ist die photonische Aufbau- und Verbindungstechnik ein integraler Bestandteil der strategischen Entwicklungs-Roadmap des Unternehmens. Mit dem Proof-of-Concept hat First Sensor nun weitere Sensorik-Anwendungen für diese neuartige Polymer-Chip-Technologie im Visier.

Das Unternehmen arbeitet seit 2016 an dem innovativen Poly-Transceiver, für den ADVA am 14. November mit dem Thüringer Innovationspreis ausgezeichnet wurde. An der Entwicklung sind auch das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut sowie das Laserzentrum Hannover e. V. beteiligt. Das Modul entsteht in einem Teilprojekt des Wachstumskerns „PolyPhotonics Berlin“ der BMBF Innovationsinitiative „Unternehmen Region“, in der sich elf Unternehmen sowie drei Forschungseinrichtungen der Region Berlin-Brandenburg zusammengeschlossen haben, um Anwendungen im Bereich Tele- und Datenkommunikation sowie Sensorik und Analytik umzusetzen. 

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Im Wachstumsmarkt Sensorik entwickelt und produziert First Sensor kundenspezifische Sensoren, Elektronikschaltungen, Baugruppen und komplexe Systeme für die stetig zunehmende Zahl von Anwendungen in den Zielmärkten Industrial, Medical und Mobility. Als Lösungsanbieter stellt das Unternehmen komplette Entwicklungsdienstleistungen vom Konzept und ersten Proof-of-Concept über die Prototypenentwicklung bis zur Serienreife zur Verfügung. First Sensor bietet ein breites Anwendungswissen, modernste Aufbau- und Verbindungstechniken und die Produktion in Reinräumen der ISO-Klassen 8 bis 5.
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